조중동경제지에서 설레발 삼성찬양하고 있지만…
3나노 계약한 확실한 거래처가 없음. 최초에 목메지 말고~ 진득하게 파서 최고가 되면 좋을텐데…-.-

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삼성전자는 7월25일 화성캠퍼스에서 세계 최초로 생산한 3나노 GAA 출하식을 열었다.

GAA는 채녈 4면을 게이트로 감싼 구조로 기존 핀펫 대비 소비 전략과 성능을 대폭 개선한 공정이다.

3나노 고객사는 중국 가상화폐 채굴용 반도체(ASIC) 팹리스(반도체 설계기업)인 판세미(PANSEMI)로 물량은 미미한 수준인 것으로 추정된다.

삼성전자의 4나노 수율이 저조했던 것을 지켜봤던 고객사들이 신규 3나노 공정 도입에 다소 보수적인 자세를 보이고 있는 것이다. 삼성전자 4나노 고객사였던 퀄컴도 주력 제품의 파운드리를 삼성전자에서 TSMC로 바꾼 것으로 파악되고 있다.

따라서 3나노가 ‘전 세계 최초 양산’이란 의미 부여는 가능한 이벤트이지만 삼성전자 파운드리사업부 실적에 기여하는 부분은 극히 제한적일 것으로 보인다.


TSMC는 삼성전자와 달리 신기술 도입보다는 안정적인 양산에 초점을 맞추고 있다.

TSMC는 2024년 2나노부터 GAA 공정을 도입해 양산한다는 방침을 세웠다. 기술적인 성숙도가 낮은 GAA보다 단기적으로 핀펫 양산에 주력하고 향후 1~2년 동안 공정 및 소재 개선을 바탕으로 GAA 완성도를 끌어올린 뒤 사업 양산을 시작하겠다는 것이다.

TSMC는 이를 위해 2022~2023년 핀펫 기반의 다양한 3나노 파생 공정 로드맵을 확보했고 애플, 인텔, 퀄컴, AMD 등 핵심 고객사 물량도 수주했다. 이는 3나노 GAA 양산을 발표했지만 실질적인 고객사가 부재한 삼성전자와는 대조적인 모습이다.

비모메리 고객사는 무리한 신공정 도입보다는 안정적인 공정을 선호한다. 메모리와 달리 비메모리는 범용성이 낮기 때문에 원하는 시기에 주문한 물량을 안정적으로 공급받는 것이 중요하기 때문이다.

이는 2020년 삼성전자 파운드리사업부가 극자외선(EUV) 공정을 먼저 도입했음에도 불구하고 TSMC와 기술 격차가 오히려 확대된 선례에서도 확인해볼 수 있다.

많은 양산 경험은 곧 기술력 축적과 직결된다. TSMC가 선단 공정 도입이 지연에도 불구하고 삼성전자와 차별화될 수 있었던 이유다.